INTEL CORE I9 11900 2.50GHZ 1200 BOX 11TH GEN

Esencial
Conjunto de productos Procesadores Intel® Core™ i9 de 11? Generación
Nombre de código Productos anteriormente Rocket Lake
Segmento vertical Desktop
Número de procesador i9-11900
Estado Launched
Fecha de lanzamiento Q1'21
Litografía 14 nm
Condiciones de uso PC/Client/Tablet
Precio recomendado para clientes$439.00

Especificaciones de la CPU
Cantidad de núcleos 8
Cantidad de subprocesos 16
Frecuencia turbo máxima 5,20 GHz
Frecuencia de Intel® Thermal Velocity Boost 5.20 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ 5,10 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡ 5.00 GHz
Frecuencia básica del procesador 2,50 GHz
Caché 16 MB Intel® Smart Cache
Velocidad del bus 8 GT/s
TDP 65 W

Información adicional
Opciones integradas disponibles No
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Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB
Tipos de memoria DDR4-3200
Cantidad máxima de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 50 GB/s
Compatible con memoria ECC ‡ No

Gráficos de procesador
Gráficos del procesador ‡ Gráficos UHD Intel® 750
Frecuencia de base de gráficos 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.30 GHz
Memoria máxima de video de gráficos 64 GB
Unidades de ejecución 32
Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI)‡ 4096x2160@60Hz
Resolución máxima (DP)‡ 5120 x 3200 @60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 5120 x 3200 @60Hz
Compatibilidad con DirectX* 12.1
Compatibilidad con OpenGL* 4.5
Intel® Quick Sync Video Sí
Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí
Tecnología Intel® Clear Video HD Sí
tecnología Intel® de video nítido Sí
Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3
ID de dispositivo 0x4C8A
Compatibilidad con OpenCL* 3.0

Opciones de expansión
Escalabilidad 1S Only
Revisión de PCI Express 4,0
Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express 20

Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles FCLGA1200
Máxima configuración de CPU 1
Especificación de solución térmica PCG 2019C
Temperatura de Intel® Thermal Velocity Boost 70 °C
TJUNCTION 100°C
Tamaño de paquete 37.5 mm x 37.5 mm

Tecnologías avanzadas
Acelerador Intel® gausiano y neural 2.0
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡ Sí
Intel® Thermal Velocity Boost Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Sí
Intel® 64 ‡ Sí
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Estados de inactividad Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí
Tecnologías de monitoreo térmico Sí
Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Sí

Seguridad y fiabilidad
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí
Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí
Secure Key Sí
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) No
Intel® OS Guard Sí
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí
Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí
Intel® Boot Guard Sí
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí