PLACA BASE GIGABYTE B760 DS3H DDR4 1700

Zócalo LGA1700: Compatibilidad con los procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 13.ª y 12.ª generación La caché L3 varía con la CPU (Consulte la "Lista de soporte de CPU" para obtener más información). conjunto de chips Conjunto de chips Intel® B760 Express Memoria Compatible con DDR4 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4933(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300( OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3666(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400( OC)/ 3333(OC)/ 3300(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s módulos de memoria 4 zócalos DDR DIMM que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (Consulte la "Lista de soporte de memoria" para obtener más información). Gráfica Integrada Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel ® HD:1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz * Compatible con la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.3. 1 x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096x2304 a 60 Hz * Compatibilidad con la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3(Las especificaciones gráficas pueden variar según el soporte de la CPU). Audio CÓDEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para la configuración de audio. Compatibilidad con salida S/PDIF LAN Chip LAN Realtek® GbE (1 Gbps/100 Mbps ) Zócalos de Expansión UPC: 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x16 (PCIEX16) * Para un rendimiento óptimo, si solo va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16. Conjunto de chips: 4 ranuras PCI Express x16, compatibles con PCIe 3.0 y funcionando a x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_3~PCIEX1_5) interfaz de almacenamiento UPC: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 compatible con SSD) (M2A_CPU) Conjunto de chips: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, compatible con SSD tipo 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB) 4 conectores SATA 6Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA USB Conjunto de chips: 1 x puerto USB Type-C ® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2x2 1 x puerto USB Type-C ® compatible con USB 3.2 Gen 1, disponible a través del cabezal USB interno 1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior 2 x puertos USB 3.2 Gen 1 disponibles a través del cabezal USB interno 4 puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0: 4 puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los cabezales USB internos Conectores Internos E/S 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines 1 cabezal de ventilador de CPU. 1 cabezal de bomba de refrigeración por agua/ventilador de CPU 3 cabezales de ventilador del sistema 1 cabezal de bomba de refrigeración por agua/ventilador del sistema 2 cabezales de tira de LED direccionables 2 encabezados de tira de LED RGB 2 conectores M.2 Socket 3 4 conectores SATA 6Gb/s 1 encabezado del panel frontal 1 encabezado de audio del panel frontal 1 cabezal de salida S/PDIF 1 cabezal USB Type-C® , compatible con USB 3.2 Gen 1 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 encabezado de puerto serie 1 botón Q-Flash Plus 1 botón de reinicio. 1 x puente de reinicio 1 puente CMOS transparente Panel E/S Trasero1 puert