INTEL CORE I7 11700K 3.60GHZ 1200 BOX 11TH GEN

Esencial
Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i7 de 11? Generación
Nombre de código: Productos anteriormente Rocket Lake
Segmento vertical: Desktop
Número de procesador: i7-11700K
Litografía: 14 nm
Condiciones de uso: PC/Client/Tablet

Especificaciones de la CPU
Cantidad de núcleos: 8
Cantidad de subprocesos: 16
Frecuencia básica del procesador: 3,60 GHz
Frecuencia turbo máxima: 5,00 GHz
Caché: 16 MB Intel® Smart Cache
Velocidad del bus: 8 GT/s
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡: 5,00 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡: 4.90 GHz
TDP: 125 W
Frecuencia de descenso de TDP configurable: 3.10 GHz
Descenso de TDP configurable: 95 W

Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB
Tipos de memoria: DDR4-3200
Cantidad máxima de canales de memoria: 2
Máximo de ancho de banda de memoria: 50 GB/s
Compatible con memoria ECC ‡: No

Gráficos de procesador
Gráficos del procesador ‡: Intel® UHD Graphics 750
Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.30 GHz
Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB
Unidades de ejecución: 32
Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4)‡: 4096x2160@60Hz
Resolución máxima (DP)‡: 5120 x 3200 @60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡: 5120 x 3200 @60Hz
Compatibilidad con DirectX*: 12.1
Compatibilidad con OpenGL*: 4.5
Intel® Quick Sync Video: Sí
Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí
Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí
tecnología Intel® de video nítido: Sí
Cantidad de pantallas admitidas ‡: 3
Compatibilidad con OpenCL*: 3.0

Opciones de expansión
Escalabilidad: 1S Only
Revisión de PCI Express: 4,0
Configuraciones de PCI Express ‡: Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20

Especificaciones del paquete
Máxima configuración de CPU: 1
Especificación de solución térmica: PCG 2019A
TJUNCTION: 100°C
Tamaño de paquete: 37.5 mm x 37.5 mm

Tecnologías avanzadas
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): Sí
Intel® Thermal Velocity Boost: No
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡: Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡: 2,0
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡: Sí
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡: Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡: Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡: Sí
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡: Sí
Intel® 64 ‡: Sí
Conjunto de instrucciones: 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Estados de inactividad: Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí
Tecnologías de monitoreo térmico: Sí
Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡: Sí
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí
Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0: Sí

Seguridad y fiabilidad
Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí
Secure Key: Sí
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): No
Intel® OS Guard: Sí
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡: Sí
Bit de desactivación de ejecución ‡: Sí
Intel® Boot Guard: Sí